其实有哪些武器是真正由中国人自己设计的的问题并不复杂，但是又很多的朋友都不太了解中国制造冷知识科普，因此呢，今天小编就来为大家分享有哪些武器是真正由中国人自己设计的的一些知识，希望可以帮助到大家，下面我们一起来看看这个问题的分析吧！

本文目录

1. 中芯国际与台积电、三星（造芯）的差距只差一台“光刻机”吗
2. 我国的芯片制造水平如何
3. 我儿子今年被智能制造工程录取，前景如何
4. 有哪些武器是真正由中国人自己设计的

中芯国际与台积电、三星（造芯）的差距只差一台“光刻机”吗

很显然中芯国际和台积电不仅仅是差一台光刻机！

1、先来看看中芯国际当前的制程

我们先来看看中芯当前芯片工艺制程的情况吧！

中芯国际14nm工艺2019年Q4已经量产了，前期产能每月3000片左右，2020年将开始产能爬坡，年底将会实现每月15000片。现阶段已经在为华为代工14nm制程的芯片，比如这2天传言的麒麟710A。

中芯12nm的制程在2019年已经实现的客户导入阶段，同时N+1制程也已经进入客户导入验证阶段，预计2021年将实现量产。从现有业内的预估来看，N+1制程也就是7nm工艺，但并非是高端的7nm工艺，助于低功耗版的工艺。同时中芯也已在研制N+2制程，从公布的性能参数来看就是7nm的高性能版。

用简单的话语来说，中芯国际目前量产制程为14nm，已经研发出了N+1的7nm低端工艺，同时高性能7nm工艺在研制中。

2、再来看看台积电和三星的情况

这两家的工艺制程我觉得没必要多说什么，7nmEUV早在2年前就已经量产，5nm制程台积电今年Q2也开始要量产，不过因为疫情关系或有延缓，同时在2019年已经在研发2nm制程，预计2024年能量产。

其实对于代工厂商来说，芯片制程的领先只是其次，更重要的是客户。现阶段全球手机厂商都将芯片代工交给台积电和三星，苹果、华为、高通、AMD、联发科等等，这两家在全球市场中排名第一和第二，两者加起来占了全球近6成的市场份额。

3、中芯和台积电、三星的差距甚大

从芯片制程上来说，中芯这2年的进步的确很大，短短几年时间已经达到了7nm制程，明年就能量产，和头部的台积电、三星的差距进一步缩小到3~4年。但是对中芯来说还有更现实的问题，就是如何获取客户，没有大量的订单就无法大规模量产降低成本，更无法获得更多的发展资金。

科技企业最大的特点就是大者恒大，头部企业能吃掉大部分的市场份额，只留下一点点残渣给后进的企业。未来的中芯即便能在技术层面追赶上台积电和三星，但想要抢更多的市场份额并非易事，对先进制程有需求的其实就这么几家大客户，后来者很难去撬开现有的市场，即便如三星在代工领域也干不过台积电。

Lscssh科技官观点：

综合来说，中芯现阶段对高端光刻机的需求其实并不急迫，其现在更需要解决的是现有工艺的量产以及挖掘更多的客户。至于光刻机显然也是需要的，等到N+2工艺时就必须上7nmEUV光刻机了，否则单靠DUV光刻机的多重曝光效率非常底下，根本无法达到有效的良品率和产能需求。

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我国的芯片制造水平如何

新思界很高兴能回答你的问题，中国芯片行业一直流传着一句话，除了水和空气以外，其他全都是进口的。即使华为能自主设计顶级的麒麟芯片，也要靠台湾的台积电来代工生产。

台积电虽然已经到中国大陆投资设厂，但按台湾方面的要求，台积电大陆工厂的技术必须落后台湾三代。因此，可以说，中国芯片制造“痛之久已”。但现在这种情况已经出现变化了。芯片产业的原材料多晶硅作为微电子行业的基石，一直被视为是战略性原材料，其生产技术和市场长期都被国外所垄断。

2013年至2017年，中国多晶硅进口从8万多吨攀升至14万多吨，其中电子级多晶硅年需求达4，500吨。不过，2017年5月，中国国家电力投资集团公司黄河水电新能源分公司正式推出大陆国产高纯电子级多晶硅，终于打破国外垄断。

而众多海外学人陆续归国，更带领中国芯片技术不断向前突破，其中有三位学人最为关键。首先是中微半导体设备（上海）有限公司董事长尹志尧，于2004年放弃美国的百万年薪，毅然回到中国创业。

在此之前，他已经在美国硅谷从事半导体行业20多年，个人拥有60多项专利，回国前是美国应用材料公司副总裁，曾被誉为“硅谷最有成就的华人之一”。13年前，他带着30多人的团队回到中国，因为一句话：学成只为他日归来，报效祖国。

2017年4月，尹志尧的中微半导体公司宣布，已经掌握5奈米技术，预计年底正式敲定5奈米刻蚀机。无独有偶，两周后，IBM也宣布掌握5奈米技术。因此，尹志尧这一宣布，意味着中微在核心技术上突破了外企垄断，中国半导体技术第一次占领至高点。

第二位是宁波江丰电子材料股份有限公司董事长姚力军。芯片制造的关键材料－高纯度溅射金属靶材，目前全球只有四家公司掌握这种材料的制造技术，姚力军正是全球掌握此种材料关键技术少数的核心专家之一。

2005年，姚力军带着技术从日本回到中国。当时中国在此一领域的技术仍是一片空白，所有高纯靶材都要仰赖进口。

第三位是安集微电子（上海）有限公司董事长王淑敏。芯片制造的关键工序之一研磨，是通过化学与机械的作用，将芯片上不需要的物质快速去除。研磨中的关键材料－研磨液，技术门坎高、研发周期长，全球只有6、7家公司有能力生产。

2007年以前，中国所需要的研磨液全部依赖进口，而一桶200公升研磨液的进口价高达7000美元。王淑敏和她的团队经过13年努力，目前已经研发出具自主知识产权的研磨液，同样打破了国外企业长期垄断的局面。

新思界行业分析师表示，虽然芯片制造涉及数百种技术、上千种材料，但在尹志尧、姚力军、王淑敏等一批海外归国学人的努力下，中国在芯片制造技术上的突破如今已经正式开始。芯片是国家战略，属于核心重大基础设施，需要国家加强政策和资金投入。

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我儿子今年被智能制造工程录取，前景如何

职能制造工程在2018年才在高校开始设立。

最初只有这四所学校：同济大学、上海大学、

上海第二工业大学、汕头大学，2019年才逐渐增多。

最为新兴专业，前景是非常好的，我们国家逐渐在这方面发展，人才远远达不到饱和。

现在很多小孩子已经开始人工智能的学习，未来的发展可期。

很多企业现在也打出“职能制造”的招牌，国家大力扶持的专业。

专业可能开设的课程：机械工程基础、控制工程基础、电工与电子技术、计算机网络与工业物联网、RFID技术与应用、人工智能技术及应用、计算机智能控制系统、嵌入式系统与应用、工业机器人技术与应用、数控机床与编程、电气控制与PLC应用、传感器与检测技术、智能装备故障诊断与维修、智能仪器技术、数字化制造技术、智能生产计划管理（MES/ERP）、智能工厂集成技术、智能生产系统与CPS建模。

有哪些武器是真正由中国人自己设计的

真正中国人设计的武器很多，我们在艰苦的条件下设计出许多非常优秀使用的武器。

一、107mm火箭炮

20世纪50年代末，八四七厂的吉松英等开始试制8公里野战火箭炮，八零三厂等单位有杨荫桐主持开始研制火箭炮使用的火箭弹。在缺少经验的情况下，克服重重困难，经过反复实验，于1963年设计定型1963式107毫米火箭炮。该炮有12个发射管，在7-9秒内可以完成一个齐放，火力极为猛烈。107毫米火箭炮设计合理，人机功效突出，其大多数部件不需要工具就能分解结合，操作、维修十分容易。特殊情况下还可以使用单管、两管、四管或八管简易发射。该炮全重613公斤，体积外形尺寸小，重量轻，机动性好，可以由吉普车牵引或骡马拖拽，也可由人力分解搬运，很适合于戈壁、山地、丛林和水网地区作战。所用的火箭弹命名为1963式107毫米火箭炮杀伤爆破榴弹。这种火箭弹散布精度较好，最大射程8公里。之后又改进设计定型了63-1式107毫米火箭炮。1975年再次改进，命名为1963-2型杀伤爆破榴弹。最大射程8.5公里，战斗部重8.33公斤，杀伤半径12.5米。107mm火箭炮堪称火炮中的AK47。

二、63式步枪

在1958年中国搞起了风风火火的大跃进，全国民众干劲十足，勇争上游。国防科技也跟着行动起来，六三式自动步枪就是在这个背景下横空出世。六三式自动步枪是我国在五六式半自动步枪之上，仿制成的一款自动步枪。可以看成是AK47和五六式半自动步枪的合成体，既具有五六的高精度，拥有AK47的高射速全自动发射模式。这款步枪发射的是7.62×39毫米中间型威力步枪弹。其拥有五六式自动步枪的精度，AK47的火力持续性，在当时使用的也是m43中间型威力步枪弹。在中远距离上拥有较好的精度和火力。但这款步枪许多方面不成熟，问题较多。但这也反映了我国大胆创新的精神。

三、79式火箭手榴弹

一般的手榴弹最多扔到六七十米，而79式火箭手榴弹射程可达400米。其弹重0.65千克，弹径45毫米，爆炸后的破片320余个，杀伤半径大于8m，是世界上最小的火箭手榴弹。和普通手榴弹最大的不同是，这种火箭发动机发射方式足以将这枚手榴弹投掷到最远400米的距离之外的目标处。这种武器确实是中国的原创，是世界首例。非常适用于近距离的面杀伤火力支援，且不占编制，装备灵活。

OK，关于有哪些武器是真正由中国人自己设计的和中国制造冷知识科普的内容到此结束了，希望对大家有所帮助。