英特尔至强CPU全系列都用钎焊吗
9992023-08-24
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不是
英特尔至强系列CPU并不是都用钎焊工艺。常见的至强e3v2v3是硅脂,e3v1和更高的e5,e7,比较老的至强lga1366,lga771的这种都是钎焊。
普通酷睿三代以后lga115x的i7i5i3都是硅脂了,但是lga2011平台的i7(i738205820k这种及以上),第一二代酷睿i7i5,第一代酷睿i3都是钎焊。
1、全系列的产品内部封装的散热材料还是硅脂2、英特尔决定在Skylake-X和KabyLake-X上采用散热硅脂(TIM)作为CPU到顶盖的导热介质,将热量从CPU传导到CPU的集成散热器(IHS)上,从而节省时间和成本,制作新的CPU。
英特尔9700f没有钎焊技术
只有i7-9700K以及i9-9900K处理器采用的是钎焊散热。由于CPU核心与CPU顶盖之间会有空隙,而我们可以使用硅脂或者钎焊进行填充,有利于CPU核心的导热。钎焊其实就是一种低熔点金属填充材料,用于替代传统的硅脂,与硅脂相比,钎焊的金属导热效率无疑明显高于硅脂,既有效提升CPU散热性能,又可以解决硅脂凝固的问题,不过成本上相比硅脂提高了不少。
英特尔至强系列CPU并不是都用钎焊工艺。常见的至强e3v2v3是硅脂,e3v1和更高的e5,e7,比较老的至强lga1366,lga771的这种都是钎焊。
普通酷睿三代以后lga115x的i7i5i3都是硅脂了,但是lga2011平台的i7(i738205820k这种及以上),第一二代酷睿i7i5,第一代酷睿i3都是钎焊。
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