大家好，今天小编来为大家解答pcba不良现象有哪些这个问题，pcba焊点发黑解决办法很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧！

本文目录

1. 如何解决苹果手机充电线不支持配件
2. pcba不良现象有哪些

如何解决苹果手机充电线不支持配件

1、如果遇到以上的提示，首先将数据线拔出然后再尝试翻个面插入设备，如果多次尝试之后依旧无法使用，则很有可能是由于数据线的Lightning接口的IC没有正常工作；

2、可能Lightning接口的金手指长时间使用，有脏污，可以查看金手指上是否出现发黑或者是设备的接口有灰尘导致的，建议清理一下之后再尝试一下能否正常工作；

3、如果依旧是无法正常工作则可能是数据线本身出现故障，例如数据线的Lightning接口金手指下面与PCBA(线路板)的焊接存在虚焊的问题，数据线损坏；

4、山寨数据线出现此问题的几率非常高。由于苹果对于其设备推出了一个MFi的认证，如果在购买数据线或者是充电器等配件产品时，需要检查一下该产品是否支持MFi的认证；

5、充电器非原装，电压不足，尝试更换充电器；

除了以上两种情况，手机与数据线连接后出现叮咚叮咚接触不接触的现象，一般是数据线USB或者Lightning插头一端线芯和焊接点接触不好，即将断开的原因，请更换数据线。

pcba不良现象有哪些

1、PCBA板面残留物过多

板子残留物过多可能是由于焊接前未预热或预热温度过低，锡炉温度不够；走板速度太快；锡液中加了防氧化剂和防氧化油；助焊剂涂布太多；组件脚和孔板不成比例（孔太大），使助焊剂堆积；在焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂等因素造成的。

2、腐蚀，元件发绿，焊盘发黑

主要是由于预热不充分造成焊剂残留物多，有害物残留太多；使用需要清洗的助焊剂，但焊接完成后没有清洗。

3、虚焊

虚焊是一种非常常见的不良，对板子的危害性也非常大。主要与焊剂涂布的量太少或不均匀；部分焊盘或焊脚氧化严重；pcb布线不合理；发泡管堵塞，发泡不均匀，造成助焊剂涂布不均匀；手浸锡时操作方法不当；链条倾角不合理；波峰不平等原因有关。

4、冷焊

焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。

5、焊点发白

凹凸不平，无光泽。一般由于电烙铁温度过高，或者是加热时间过长而造成的。该不良焊点的强度不够，受到外力作用极易引发元器件断路的故障。

6、焊盘剥离

主要是由于焊盘受到高温后而造成与印刷电路板剥离，该不良焊点极易引发元器件断路的故障。

7、锡珠

工艺上：预热温度低（焊剂溶剂未完全挥发）；走板速度快，未达到预热效果；链条倾角不好，锡液与pcb间有气泡，气泡爆裂后产生锡珠；手浸锡时操作不当；工作环境潮湿；pcb的问题：板面潮湿，有水分产生；pcb跑气的孔设计不合理，造成pcb与锡液之间窝气；pcb设计不合理，零件脚太密集造成窝气。

pcba不良现象有哪些和pcba焊点发黑解决办法的问题分享结束啦，以上的文章解决了您的问题吗？欢迎您下次再来哦！