大家好，今天来为大家分享PCB正片和负片有什么区别的一些知识点，和做pcb不建议用负片的问题解析，大家要是都明白，那么可以忽略，如果不太清楚的话可以看看本篇文章，相信很大概率可以解决您的问题，接下来我们就一起来看看吧！

本文目录

1. pcb负片短路是什么原因
2. 正片和负片之间的区别
3. pcb四层板正片层和负片层的优点
4. PCB正片和负片有什么区别

pcb负片短路是什么原因

PCB短路的最大原因是焊盘设计不当。此时，圆形垫可以改变为椭圆形，以增加点与点之间的距离，从而可以防止短路。

不合适的设计PCB板部件也将导致电路板短路，导致不可操作性。如果SOIC的脚与锡波平行，则很容易引起短路事故。在这种情况下，可以将部件的方向修改为垂直于锡波。

还有另一个原因是PCB板短路，即自动插件弯曲。由于IPC规定线的长度小于2mm，当弯曲角度过大时，部件太大，很容易引起短路。焊点距离线路超过2mm。

除了上述三个原因外，还有一些原因会导致PCB板发生短路故障例如，基板孔太大，锡炉温度太低，板表面的可焊性差，焊接掩模失效，以及板。表面污染等是失败的常见原因。工程师可逐一消除并检查上述原因和失误。

正片和负片之间的区别

一、意思不同

负片：一般是tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻。

正片：一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。

二、效果不同

PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有划线的地方敷铜被清除。如顶层、底层……的信号层就是正片。

PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有划线的地方敷铜反而被保留。

三、原理不同

负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部分则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。

于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部分的铜箔，而保留干膜未被冲掉要的线路，去膜以后就留下了所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

四、用处不同

负片是为了减小文件尺寸减小计算量用的。有铜的地方不显示，没铜的地方显示。这个在地层电源层能显着减小数据量和电脑显示负担。不过现在的电脑配置对这点工作量已经不在话下了，负片使用，容易出错，焊盘没设计好有可能短路什么的。

电源分割方便的话，方法有很多，正片也可以用其他方法很方便的进行电源分割，没必要一定用负片

pcb四层板正片层和负片层的优点

正片层就是跟普通两层板一样，布线然后铺铜。负片铺的线是要去掉的部分。现在很多板厂都在抵制负片工艺。

PCB正片和负片有什么区别

PCB正片和负片主要区别在于印制电路板（PCB）上所采用的工艺不同。

在PCB上，正片表示的是底片，即直接从计算机图形设计软件中导出的设计文件，而负片则是通过将正片反转后得到的。因此，正片和负片在图形和颜色上有所不同。

在AD（AltiumDesigner）的LayerStackManager中，正片被设置为Signal（信号），而负片则被设置为Plane（平面）。

由于负片的工艺相对于正片更简单，因此，负片的使用通常更加方便。同时，负片在处理过孔（VIA）时也更加灵活，因为过孔可以自动连接到网络的ThermalRelief（热缓解）上。而正片则需要手动进行连接。

总的来说，PCB正片和负片的主要区别在于所采用的工艺不同，以及在处理过孔时的方式不同。

如果你还想了解更多这方面的信息，记得收藏关注本站。